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Q. 반도체 후공정 직무에 관해 질문드리고싶습니다!

반도체공학과 2학년 복학하는 학생입니다ㅠ 패키징이 미세공정에 있어서 큰 역할을 할 수 있기 때문 에 미래반도체 기술이다 라는 말을 듣고 이걸로 진로를 설정해볼까? 하는 조금은 막연한 생각으로 왔는데요 반도체 산업 커뮤니티에서는, 패키징 할거면 기계과에 갔어야한다, 광학이나 소재 공부를 했어야한다 등의 회의적인 의견들을 많아서요 후공정 현직자께서는 차라리 전공정을 가라고도 말씀하셨습니다 그렇기에, 공정직무나 장비쪽 직무로 목표를 다시 설정해야하나 생각이되어 질문드립니다 (저희 과가 공정쪽 위주라 장비사CS나, 공정 엔지니어 직무로 많이 취업합니다) 제가 궁금한 것은 1. 윗 글에 대한 현직자 선생님들의 의견 2. 반도체 패키징 쪽으로 취업하게 되면 흔히 어떤 일을 하게 되는지 / 유망한지(시장규모나 취업. 이직 시 기회가 많은지) 3. 전공정, 타 직무에 비해 추천하시는지 4. 공정 엔니지어로 커리어를 쌓아도 패키징 직무로 이직할 수 있는지 / 반대도 되는지 감사합니다